浙江東瓷科技有限公司由浙江長興電子廠有限公司更名而來，公司成立于2009年，2012年由江蘇東晨控股。公司專業(yè)從事軍用集成電路和半導體分立器件高端陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼、老煉測試插座、高端民用光通訊器件、陶瓷載板、電子材料等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)研制和生產(chǎn)陶瓷封裝外殼的重點企業(yè)，擁有自主可控的先進陶瓷封裝外殼全流程生產(chǎn)線、產(chǎn)品設計和工藝制程關(guān)鍵核心技術(shù)，包括粉料和漿料配方、高精度流延技術(shù)、高溫燒結(jié)技術(shù)和電鍍鎳金技術(shù)等，產(chǎn)品用于混合集成電路、光耦合器、固體繼電器、穩(wěn)壓器、二三極管、晶體管、整流器、放大器、光通訊器件等，廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要裝備和各類民用電子配套產(chǎn)品等領(lǐng)域，具有廣闊的發(fā)展前景。